如今的社會，電子行業涉及到了不同的領域里面，它的發展影響著中國的經濟。

本周是7 月份最后一周,即將邁入8 月份;這次周報「基本面持續強勁,惟“獲利了結”氣氛濃厚」的標題,也已經點出我們的核心觀點,內容和上周基本相同。

半導體景氣十分暢旺,就連中芯國際(SMIC)上周都正式上修2Q14 毛利率,并且透露出2Q14 財報可能表現極佳的氣氛。而上周我們說,盡管半導體景氣盛況空前、零組件出貨十分強勁,但已經有部分當初介入零組件族群的資金開始提前撤退,提前“獲利了結”的氣氛正在形成,現在又多了一個“滬港通”的議題和效應,于是你跑、我跑、大家跑;沒有人愿意當最后一個逃跑的人。

我們之前也多次提及,最近這一波來自“供給端”的出貨相當暢旺,幾乎可以說是近2~3 年來最強勁的一次,然而越接近8~9 月“需求端”檢驗的時間點,則越需要謹慎面對。所謂零組件“需求端”的檢驗,其實就是擔心屆時銷售低于“預期”,而這個所謂的“預期”通常也就是分析師們忽悠出來的數字,所以越接近8~9 月“需求端”檢驗時點,就越需要謹慎面對,但這其實也不用我們多說, 很多機構早已經在進行了。

核心觀點:基本面持續強勁,惟“獲利了結”氣氛濃厚

1). 零組件“供給端”持續強勁,金屬機殼產能供不應求 目前正處于3Q14 出貨旺季,且本次“供給端”出貨是近2~3 年來最旺的一次,而實際“需求端”尚須進一步面臨8~9 月新品陸續問世后的檢驗,一旦需求不如預期,則庫存水位也可能是近2~3 年來最高的一次。以時間排程來看,未來2~3 周內仍無法有效檢驗, 因此相對依然安全,但近期機構“獲利了結”提前撤出的動作頻頻, 為后市股價表現投下一枚不確定的震撼彈。

8 月份起陸續將有「非蘋果」系列新品問世,但因為緊接著的9 月份馬上就面臨更強大的蘋果新品發布,因此「非蘋果」新品銷售不佳應該是可以預料到的,然而蘋果iPhone6 到目前為止消費者的預期情緒依然高漲,諸多消費者相當期盼擁有一部屏幕更大的iPhone6手機。而向來保守穩健的臺系蘋果供應鏈,在蟄伏與等待了2~3年之后,這次幾乎傾巢而出、全面配合蘋果給的guidance去調配產能,力拼這次幾乎可以說是挽救臺灣電子產業的最后商機。

整體就蘋果商機而言,相關概念股則包括:立訊精密、環旭電子、德賽電池、欣旺達、安潔科技(停牌中)、共達電聲、歌爾聲學、金龍機電、大族激光…。此外,在非蘋手機部分,相關標的則包括:勁勝精密、深天馬A、歐菲光、信維通信、碩貝德、順絡電子、德賽電池、欣旺達、長盈精密…等。

值得特別注意的是,金屬機殼和結構件產能趨于緊張,3Q14金屬機殼和結構件市場將持續呈現供不應求的榮景,國內相關企業可望在股價上對此議題有所反應,值得布局長盈精密、宜安科技,甚至冷門股利源精制,或以塑料機殼為主但涉入金屬機殼的勝利精密、勁勝精密…等,但部分公司處于虧損狀態不可不慎。

2). PC/NB春天到來,聯想供應鏈值得重視

之前我們一直說,PC/NB這種連年衰退且沒人在意的行業,近來已經明顯出現下滑止穩并且逆勢回溫的現象,都將可為3Q14旺季燃燒增添柴火。而日前臺系OEM/ODM大廠廣達也已指出,其2Q14出貨量QoQ+9.5%,預計3Q14將上探15%,果真一改PC/NB近年來的頹勢,而Intel日前發布2Q14財報,數字顯示以PC/NB領域CPU為主的Intel,確實也受益于這波PC/NB的逆勢增溫。

目前各家逐漸舍棄單純Ultrabook方案,改積極布局2in1新機,使得各類可拆分、翻轉、旋轉、滑蓋和復合式的變形產品,都成為兵家必爭之地,觸控Windows 8.1系列及2in1系列變形產品,將從3Q14起密集上市出貨,成為相關零組件增長動力來源,而聯想挾品牌優勢,其配套供應鏈值得重新加以重視。

這些受惠族群包括了PCB/FPC、機殼、天線模組、機構件/軸承、連接器(線)、電源供應器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(風扇)、電池模組、觸控面板…,相關A股標的則如:勝利精密、歐菲光、蘇大維格、欣旺達、長盈精密、超聲電子、雷柏科技、宜安科技、得潤電子(停牌中)、匯冠股份、超華科技…等。

3). 半導體先進封裝持續受到追捧

即便目前機構因為擔心屆時的銷售不如預期,不想等到蘋果新品發布之際再來調配持股,因而提前出脫相關概念股,使得3Q14電子股可能出現較大的分化,但是在“中國大陸半導體元年”的概念下,我們依舊認為A股相關半導體族群,仍將是中長期持續看好的領域。

我們去年4Q13表示電子旺季不旺、全面看空蘋果概念、強調不會有所謂的跨年度大行情之外,卻也同時不只一次喊出“2014年絕對是全球半導體大年、中國半導體元年”的概念,一直喊到現在。4G智能手機、平板電腦、PC/NB、2in1變形機、蘋果的、非蘋果的,以及4G基站大量鋪設建立,幾乎所有跟IC有關的訂單通通集中丟了出來,半導體企業景氣好到破表、接單接到手軟。

從2Q14以來到目前3Q14,臺灣半導體企業景氣度均樂觀以對,部分訂單能見度可達4Q14、保守也至少都上探3~4個月,甚至臺積電(TSMC)訂單排程至少5個月以上,就連大陸的中芯國際(SMIC)都順勢調高2Q14毛利率,基本可以說半導體旺季效應相當明顯。尤其在中游制造環節,在28nm以下逐漸遇上摩爾定律失靈的窘境,于是在下游先進制程封裝上,透過晶圓級封裝WLP,硅通孔TSV、2.5D和3D堆疊等技術,在有限的空間下去增加電晶體數目以提升效率,因此封裝環節成為延續摩爾定律最好的方式,先進制程封裝更是受到追捧。

涉及半導體領域的A股,包括了綜合封裝廠長電科技和通富微電、專業細分領域封裝廠晶方科技和太極實業,當然也有華天科技(昆山西鈦)和碩貝德(科陽光電),IC設計的中穎電子、舜元實業(盈方微)、MEMS概念的蘇州固锝,設備商七星電子,和其他相關概念則包括:北京君正、上海新陽、同方國芯、上海貝嶺、國民技術、大唐電信、歐比特、興森科技…等。

4). LED渠道和品牌仍是王道,大者恒大趨于明顯

盡管LED依舊是一個產能過剩的行業、價格預料仍將持續下滑,惟下滑幅度逐漸縮小,且近期LED照明滲透率快速提升,提高了LED芯片產能利用率,不少A股LED企業都交出了相對漂亮的中報成績單。而預料國際大廠如Philips、Osram、GE等,也即將邁入新品集中推出期,對相關LED企業業績增溫將產生正面挹注。

臺灣兩大LED廠晶電與璨圓日前宣布合并,新晶電MOCVD機臺因此上探436臺,在產能擴充及客戶互補下,其藍光與紅光合并市占率穩居全球第一,更使得LED芯片進入寡占市場、大者恒大更趨明顯,新晶電更將成為市場上具備Price Leader的主要角色,預料將可規避大陸業者過度削價的惡性競爭,可有效穩定的市場價格,使LED市場趨于健康。

從整體LED上中下游產業鏈來看,價值最高的環節早已經不在上游光源和芯片部分,而是集中在后端的照明和燈具領域,亦即品牌效應和渠道優勢。這時候,陽光照明、佛山照明的優勢就體現出來了,甚至垂直一體化較為完整的德豪潤達,也因為與雷士照明關系頗佳,因此雖處在上游芯片環節,但也因此間接、變相享有下游品牌和渠道的延伸優勢。而未來LED企業除了技術能力、資金狀況之外,更重要的還是渠道、品牌效應。

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