非公開發行不超過6.3億元,發行底價27.31元

12月8日,公司發布非公開發行A股股票預案,擬向不超過10名(含10名)的特定對象擬募集資金總額不超過6.3億元,發行價格不低于本次定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的90%,即27.31元/股。

本次募投項目總投資6.1億元,項目建設期為2年,全部達產后預計新增產品年銷售收入7.6億元,年新增利潤總額1.38億元。

打破國外廠商壟斷,提升公司利潤水平

2012年全球光傳輸設備領域中國廠商占到了40%的份額,光接入網設備領域中國廠商占到了75%的份額,但是在光電子芯片與器件領域中國廠商只占到了25%的份額,從份額比例上來看極不對稱。而即使是僅有的25%份額中,絕大部分集中在2.5G以下中低端芯片及器件,中高端芯片及器件大部分被國外廠商所壟斷。

公司作為國內光電子器件的龍頭企業,建設核心光電子芯片與器件產業化項目,一方面打破國外廠商在中高端芯片壟斷地位,提升核心光電子芯片國產化率,保障我國光通信產業安全;另一方面通過芯片產業化,進一步降低芯片采購成本,提升公司利潤水平。

垂直一體化產業鏈初見成效

2012年,公司收購WTD(即武漢電信器件有限公司)完成了對有源光器件的產業整合,從此公司產品覆蓋了有源、無源以及光電混合的全系列各類光器件和模塊;2013年上半年,公司收購了丹麥IPX,獲得了基于PECVD(等離子體增強化學氣相沉積法)的芯片設計制造核心技術。

本次募投項目的實施,不僅能夠進一步提升公司在光電子芯片與器件方面的技術水平和生產能力,同時還能夠帶動公司光有源器件的工藝水平和生產制造能力的提升。公司將形成更完整的、從有源到無源的“芯片-器件-模塊-子系統”垂直一體化產業鏈,協同效應更為顯著。

長期看好公司成為光電子芯片和器件巨頭

綜上所述,我們長期看好公司成為光電子芯片和器件巨頭,目標價37.2元,鑒于上周通信板塊回調10%,需注意股價短期波動風險。

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